芯片植好球板子也要植球吗（bga芯片植球视频）

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本文目录一览：

• 1、内存BGA芯片植球怎么打好膏

内存BGA芯片植球怎么打好膏

bga植球有三种 *** ：助焊膏＋锡球植球，锡膏＋锡球植球，刮锡膏成球三种。

用铁皮将不该加热的bga芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个bga芯片可以取下了。

、放大镜、锡球、焊锡膏。基本步骤就是预热--风枪拆焊--清理基板焊点--上焊锡膏--植锡球--目视检查（所有锡球要对准焊盘位置，个别偏差用针拨正，缺少的要补好，不行就重新植锡球）--最后放上芯片用热风枪焊好。

植球的时候用助焊膏，一是有一定的粘性，锡珠不容易到处跑，二是助焊。具体用到的工具有：钢网（两种：小钢网；植球台配套钢网一起使用）、植球台、热风枪、助焊膏、吸锡线、无尘布、电烙铁、洗板水或酒精。

整个工艺包括四个步骤：涂布助焊剂、植球、检验及返工，以及回流焊。植球需要两台在线印刷机：一台是用于涂布膏状助焊剂的普通网板式印刷机，另外一台用于植球。两台印刷机都可随时切换为电子组装用的普通印刷机。

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